PCB芯片底部填充

智能電子產品的流行讓產品的體積越來越小，因此產品灌封裝的尺寸也越來越小，底部填充成為電子產品可靠性提高的必要工藝。電子產品意外跌落或振動容易引發芯片或焊點接口脫落。廠家對3C智能產品更加重視對于防潮、防塵、抗摔、抗振、耐高低溫等眾多特性的要求越來越高，對點膠系統的膠量穩定性、點膠定位精度等要求越來越高。

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解決方案

PCB芯片底部填充工藝特點：

廣泛應用于消費類電子行業，便用最多的便是手機、平板電腦、筆記本電腦，路由器等，其主品主要的電路板上陣列器件（ BGA/CSP/WLP/POP）及特殊器件都有著體積越來越小型化的趨勢。在底部填充點膠過程中，膠量控制、點膠路徑、等待時間和點膠角度規劃，是保證底部填充擴散均勻、無散點、無氣泡、且實現極窄溢膠寬度的工藝要點。

PCB基板復雜多樣，比如厚度 1.0mm以下的 PCB、Rigid-Flex PC、FPC、Ceramic PC、Metal PC等，這些基板在SMT制程中不僅要克服 PCB翹曲變形或易碎的問題，在測試組裝中更要保護焊點免受外力破壞。而BGA及類似器件的微形焊點對應力非常敏感，為解決其可靠性隱患點膠和底部填充成了必不可少的重要工藝。研究表明，產品經過底部填充和不進行底部填充的跌落試驗，兩者焊點遭受到的應力迥然不同，經過底部填充的器件焊點感測到的應力輕微許多，反之應力震蕩變化或驟然增大。

PCB芯片級底部填充通常采用非接觸式噴射點膠，對散點及膠量要求較高。周邊有較多元件，溢膠寬度需要進行嚴格管控；BGA芯片表面光滑，會對散點要求較高，表面不能有污漬；BGA內部錫球非均勻排列，底部填充過程中容易行程空腔。

PCB芯片級底部填充工藝應用于半導體行業，設備的產能及穩定性對生產企業極為重要，眾創鑫自控在半導體行業積累了有多年的應用經驗，擁有成熟穩定的高速高精度設備，可靈活搭配多類型點膠閥，可選配傾斜旋轉機構、噴射閥、壓電閥，滿足不同客戶的需求。