您好，歡迎來到眾創(chuàng)鑫官方網(wǎng)站！
您好，歡迎來到眾創(chuàng)鑫官方網(wǎng)站！
專注自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2019-10-25 15:37:52 編輯：眾創(chuàng)鑫科技
底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對(duì)側(cè)完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。
底部填充工藝對(duì)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的性能要求如下：
1、底部填充首先要對(duì)膠水進(jìn)行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備必須要具有熱管理功能。
2、底部填充工藝需要對(duì)元器件進(jìn)行加熱，這樣可以加快膠水的毛細(xì)流速，并為正常固化提供有利的保障。
3、底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時(shí)，需要要通過上面孔來進(jìn)行點(diǎn)膠操作。
4000-163-360
136 3290 1880
臣澤智能
赫眾精密
阿里巴巴
返回列表
查看總部地址
掃碼添加關(guān)注更多