智能手機職業高速點膠機運用制程中常見缺點問題與處理方案!
近兩年來，3C電子職業開展敏捷，這一商場不只引來國外企業的周密布防，并且也讓國內眾多職業企業有了新的時機。以最火的手機職業為例，目前我國手機制造巨子當屬富士康、華為等，他們有意投入更多智能化制造設備，但因為手機等產品自身的周期特點和生產工藝要求，現有的一些設備難以全面的、完好的、高性價比的替代人工，因此，在3C電子職業主動化的應用、改造潛力巨大，有很大的提高空間。
 
近幾年，智能手機產業開展的十分迅猛。處理器從單中心到十中心（雖然十中心處理器歸納功能不一定最牛逼）、屏幕也是一路飆到了4K分辨率以及曲面屏、攝像頭也動不動便是2000萬像素，乃至4100萬像素、還有指紋識別，HiFi等一系列的硬件技能都得到了巨大的提高，當然了現在的手機黑科技也是越來越牛逼了，越來越夢幻。
 
隨著經濟的飛速開展，制造職業對產品工藝要求的不斷提高，作為其重要的組成分自動點膠機逐步成為工藝主打設備它的重要性毋庸置疑，不只給企業節省成本，提高產品質量及生產功率，最重要的是開端告別傳統人工打膠作業方式。不過在日常運用中，運用久了各種問題也就來了。所以收拾匯總了自動點膠機的常見問題與處理方案，便利我們在日常工作中對自動點膠機的嫻熟運用。
首先來知道下點膠機
 
一般點膠機又稱涂膠機、滴膠機、打膠機等，是專門對流體進行操控，并將流體點滴、涂覆于產品外表或產品內部的主動化機器。點膠機首要用于產品工藝中的膠水、油漆以及其他液體準確點、注、涂、點滴到每個產品準確方位，能夠用來完成打點、畫線、圓型或弧型。
供料壓力作用下流體充滿腔體流道 。
 
 •開啟電磁閥，壓縮空氣進入閥體內，推動撞針組件向上運動，直至與行程調節桿下端觸摸，撞針組件上升間隔h（注：h為可調變量，通過行程調節組件操控）；并在此方位逗留一段適當的時刻，此刻撞針與噴嘴墊分離，流體進入噴嘴碰擊座。 
 
•封閉電磁閥，撞針在預緊力的作用下，快速碰擊噴嘴碰擊座，將繃簧的預壓勢能轉換為撞針組件向下運動的動能，流體在活動過程中被敏捷切斷，在閉合瞬間將流體以膠滴狀通過噴嘴噴發出來。
一般適用的液體膠水
 
各種溶濟、粘接劑、油漆、化學資料、固體膠等，包括硅膠、EMI導電膠、UV膠、AB膠、快干膠、環氧膠、密封膠、熱膠、潤滑脂、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑、木工膠、厭氧膠、亞克力膠、防磨膠、水晶膠、灌注膠、喇叭膠、瞬間膠、橡膠，油漆、搪瓷漆、亮漆、油墨、顏料等。
 
自動點膠機做為一種主動化打膠設備它廣泛應用于電子智能手機職業、照明職業、汽車職業、工業電氣、太陽能光伏等職業。自動點膠機最常遇到的問題是閥門問題，下列為處理膠閥運用時常常發作的問題的有效方法：
 
1、膠嘴阻塞
 
原因：自動點膠機針孔內未徹底清洗干凈，貼片膠中混入雜質，有堵孔現象，不相容的膠水相混合，導致膠嘴出量偏少或許沒有膠點出來。
 
處理方法：換清潔的針頭，換質量較好的貼片膠，貼片膠牌號不應搞錯。
 
2、膠閥滴漏
 
原因：點膠機運用的針頭口徑太小，過小的針頭會影響膠閥開端運用時的排氣泡動作，影響液體的活動形成背壓，成果導致膠閥封閉后不久構成滴漏的現象。
 
處理方法：只需更換較大的針頭即可處理這種問題。別的液體內空氣在膠閥關畢后會發生滴漏現象，最好是預先排除液體內空氣，或改用不容易含氣泡的膠，或先將膠離心脫泡后在運用。
 
3、流速太慢
 
原因：點膠機管路過長或許過窄，管口氣壓缺乏，點膠流速過慢。
 
處理方法：將點膠機管路從1/4”改為3/8”，管路若無需求應越短越好。別的還要改善膠口和氣壓，這樣就能加快流速。
 
4、流體內有氣泡
 
原因：點膠機因為過大的流體壓力和加上過短的開閥時刻，會有可能將空氣進入液體內，形成氣泡的發生。
 
處理方法：下降流體壓力并運用錐形斜式針頭。
 
5、出膠大小不一致
 
原因：點膠機貯存流體的壓力筒或空氣壓力不安穩，導致出膠不均勻，大小不一致。
 
處理方法：應避免運用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥操控壓力應至少60psi以上以確保出膠安穩。最終應檢查出膠時刻，若小于15/1000秒會形成出膠不安穩，出膠時刻越長出膠越安穩。
 
自動點膠機在運用粘稠度較高膠水時如何處理拉絲
一般狀況下低粘度的膠水多應用于大面積的涂抹，如覆膜，灌封，大面積粘接等中等粘度的膠水操作容易，適用于大多數的粘結，密封等操作，高粘度的膠水吐出較困難，活動性弱或簡直無活動性，適用于圍堰，補強等。有些產品因為工藝的需求，必須要用到較高粘度的膠水，在點膠的過程中，因為粘度高，有時會拉絲，影響點膠的質量，及美觀度，那么如何處理拉絲呢？
 
 徹底處理方案
 
如果公司對產品的質量要求十分嚴苛的話，能夠從硬件方面考慮，點膠閥配備專門針對高粘度流體的閥，如進口螺桿閥，把膠水粘度值提供給廠商，廠商會針對膠水這個粘度的值，幫你配型，抵達完美的點膠作用，當然，針對高粘度的螺桿閥，價格方面會比較貴，但它以完美的幫你處理拉絲現象。
 
其它處理方案
1、開膠延時
 
 在打開膠頭時，因為膠頭出膠口與膠閥之間有段間隔，這段之間沒有膠水，如果打開膠頭輸出口后，當即開端運動，會導致軌道開端一小段缺膠。為避免這種狀況，在開膠后，延遲一段時刻，等候膠水流出，再履行后續的運動。這段延遲時刻稱為開膠延時。
 
 2、關膠延時
 
 在封閉膠頭后，膠頭出膠口與膠閥之間還有膠水未流完，如果在封閉膠頭后當即運動，可能構成膠水拖尾現象。為避免發作，在封閉膠頭后，延遲一段時刻等候膠水流完，再履行后續動作。這段延遲時刻稱為關膠延時。
 
3、拉絲高度
 
 因為某些膠水的黏度較大，在勻速緩慢上抬一段間隔才能將膠絲拉斷，不影響涂膠軌道，這段間隔稱為拉絲高度。
 
4、上抬高度
 
 當一段軌道點膠完畢后，空移至下一段軌道的起點時，為了避免膠頭撞針，在完畢點將膠頭上抬一段高度保證膠頭安全不撞針，再空移至下一段軌道的起始點，這段高度稱為上抬高度。
 
5、提早關膠
 
 提早關膠”即提早關膠間隔，是指在接連軌道涂膠中，在抵達結尾之前先封閉膠頭，以余壓和余膠走完最終一段軌道，避免完畢段堆膠。這段軌道的長度即“關膠間隔”。
 
6、完畢動作
 
 在整個示教軌道點膠完畢后，為了便利取放工件、提高加工功率或許消除加工差錯，用戶能夠設定膠頭移動至指定方位，或加工文件起點，或加工檔完畢點，或復位，或進行檔連接。這個工程稱為完畢動作。
 
7、斜拉上抬
 
 因為膠水黏度，在關膠后直接進行拉絲動作不能抵達拉斷膠絲作用，或許拉出的膠絲形狀不符合要求。因此在封閉膠頭后，履行斜拉上抬動作為拉絲做準備
 
 
8、膠水加熱
 
 能夠試著將膠水加熱到一個適合的溫度，增加的膠水的活動性，也可從某種意義上處理拉絲！注意加熱的溫度不行過高！
另一種是底部填充工藝，這是將填充資料灌注入芯片與基板之間的空地中，這是因為芯片與基板資料之間膨脹系數不一致，而填充資料則能維護焊點不受這種應力的影響。還有是球狀封頂以及圍壩填充技能，這兩種技能是用掩蓋資料將已焊接的裸芯片加以封裝的工藝。
 
 
 
底部填充包封資料起初應用于提高前期氧化鋁(Al2O3)基材的倒裝芯片的可靠性。在芯片最外圍的焊點易疲勞而導致芯片功能失效。相對較小的硅片和基材間的熱膨脹差異是芯片在飽嘗熱循環時發生這種問題的本源。這樣，熱循環的溫度范圍及循環的次數就決定了芯片的運用壽命。在芯片和基板間填充可固化的包封資料，能夠很好地把熱膨脹差異帶來的集中于焊點周圍的應力分散到整個芯片所掩蓋的范圍。
 
簡直一切這幾種封裝資料都需求很長的固化時刻，所以用在線式接連生產的固化爐是不實際的，平時我們常常運用“批次烘爐”，但筆直烘爐的技能也趨于完善，尤其在加熱曲線比回流爐簡單時，筆直烘爐徹底能夠擔任。筆直烘爐運用一個筆直升降的傳送系統作為“緩沖與累加器”，每一塊PCB都必須通過這一道工序循環。這樣的成果便是得到了滿足長的固化時刻，而同時減少了占地面積。
筆直爐關鍵字 : 
 
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