十年前，LED封裝市場(chǎng)被國(guó)外品牌所獨(dú)占，只有少量的臺(tái)灣品牌能夠與之平起平坐。市場(chǎng)上的國(guó)內(nèi)品牌的固晶機(jī)、焊線機(jī)以及自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)少之又少，直到近幾年國(guó)內(nèi)自動(dòng)化裝備的興起封裝市場(chǎng)格局才有所改變。

  盡管?chē)?guó)內(nèi)市場(chǎng)上的滴膠機(jī)、涂覆機(jī)以及點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)的品質(zhì)和功能均有所提高，有些如點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備現(xiàn)已能夠與一些發(fā)達(dá)國(guó)家的領(lǐng)先封裝設(shè)備相媲美。但是在LED封裝設(shè)備的運(yùn)用過(guò)程中還有許多需要注意的地方。比方：在運(yùn)用固晶機(jī)進(jìn)行LED產(chǎn)品的封裝時(shí)，需求特別注意的是固晶機(jī)的出膠量的操控；而在運(yùn)用焊線機(jī)時(shí)，則需要對(duì)焊線機(jī)的溫度與工作壓力進(jìn)行合理有用的調(diào)理，其次還需要注意的是烤箱的溫度、時(shí)刻、以及溫度曲線；而運(yùn)用點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)進(jìn)行LED芯片封裝時(shí)，需要掃除膠體內(nèi)的氣泡，精確掌握每一個(gè)要害點(diǎn)。無(wú)論是工藝流程還是芯片質(zhì)量、封裝設(shè)備功能或者是封裝過(guò)程中的管控，都會(huì)直接影響到LED灌膠機(jī)封裝效果。
      LED設(shè)備優(yōu)點(diǎn)
1.人工流動(dòng)，變動(dòng)頻繁造成培訓(xùn)及管理成本增加，效率低下；
2.人工制造，造成品質(zhì)波動(dòng)，故障率高，一致性差，無(wú)法大批量生產(chǎn)，控制質(zhì)量；
3.原材料不斷上漲,產(chǎn)品價(jià)格不斷被壓低,利潤(rùn)空間不斷減少；
4.淡季和旺季明顯，訂單多時(shí)沒(méi)人做，訂單少時(shí)沒(méi)事干，閑時(shí)養(yǎng)不起人，忙時(shí)趕不出單；
5.膠水用量巨大，污染環(huán)境，浪費(fèi)嚴(yán)重，配比不均，膠水不干或干的效果不好影響品質(zhì)；
6.人工操作容易使LED燈表面沾到膠水，擦干凈困難，無(wú)法提高產(chǎn)品層次，向更高品質(zhì)，更高利潤(rùn)的市場(chǎng)邁進(jìn)；
7.客戶特別是國(guó)外客戶參觀探廠，勞動(dòng)力密集，人工操作沒(méi)有設(shè)備影響企業(yè)形象。

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